金剛石刀具的精研加工是制造精密金剛石刀具的***關(guān)鍵的工序,要求精研后的刀具刃口極其鋒銳,刀刃無裂紋、缺口或其他缺陷。
(1)磨料粒度 磨料應(yīng)均勻地覆蓋在磨盤的表面,并將粒度小的磨料涂抹在盤徑小的圓周上,而粒度大的磨料抹在盤徑大的圓周上。當(dāng)磨盤高速旋轉(zhuǎn)時(shí),磨料受到離心力的作用,有向外擴(kuò)散的趨勢(shì),將粒度小的磨粒放在盤徑小的圓周上,當(dāng)細(xì)磨粒向外擴(kuò)散時(shí),細(xì)磨粒混入大圓周上的粗磨粒中,這不會(huì)使在大圓周上進(jìn)行研磨的金剛石的粗糙度增大。反之,如將粒度大的磨料放在盤徑小的圓周上,粗磨粒受到離心力時(shí),就會(huì)向外酈的細(xì)磨粒中擴(kuò)散,這就會(huì)使在盤徑大的圓周上研磨的金剛石的粗糙度增高。試驗(yàn)結(jié)果表明:磨料的粒度越小,被研磨的金剛石表面粗糙度越低。
(2)研磨盤的質(zhì)量 研磨盤的質(zhì)量對(duì)被加工表面的影響很大。研磨盤用***質(zhì)鑄鐵制成,要求表面均勻細(xì)密,不允許有砂眼、雜質(zhì)或其他缺陷。在顯微鏡下觀察,研磨盤表面有均勻分布的許多微孔,涂上去的金剛石微粉將鑲嵌在這些微孔中,形成一個(gè)帶金剛石微粉磨粒的研磨盤,對(duì)金剛石進(jìn)行研磨加工。因此鑄鐵研磨盤的材質(zhì)是否均勻細(xì)密,微孔是否尺寸一致和分布均勻,都直接影響研磨的效率和表面質(zhì)量。
在一個(gè)表面平整的研磨盤上研磨出的金剛石,表面的磨削痕跡是細(xì)密均勻的。而在一個(gè)高低不平并有許多劃痕的研磨盤上研磨出的金剛石,其表面的磨削痕跡是粗細(xì)不均的,這些磨痕很深,需要經(jīng)過幾次研磨和拋光才能將這些痕跡研磨掉,大大降低了勞動(dòng)生產(chǎn)率,同時(shí)對(duì)研磨質(zhì)量也有影響。
當(dāng)研磨盤工作一段時(shí)間后,研磨盤表面質(zhì)量必然會(huì)下降,因此應(yīng)定期對(duì)研磨盤進(jìn)行修整。***先用粗砂輪磨削盤面,磨削到基本看不出很粗很深的劃痕,然后用不同粒度的碳化硼磨料磨掉盤面上所有劃痕,修整***的盤面應(yīng)是極平整,并有均勻的傲細(xì)的立方碳化硼唐料的唐削痕跡。
(3)精拋的影響 精拋就是用細(xì)磨料進(jìn)行研磨的同時(shí),讓金剛石做垂直于研磨方向的運(yùn)動(dòng)。用這種方法能
拋光機(jī)掉被加工表面的磨削痕跡,進(jìn)一步提高表面質(zhì)量。精拋的操作通常是人工進(jìn)行的,研磨工人握住固定金剛石的夾具,并施加一定壓力,讓被加工表面作垂直于研磨速度的法向運(yùn)動(dòng)。對(duì)于這種操作的要求是非常嚴(yán)格的,要求施加在金剛石上的力必須均勻,法向運(yùn)動(dòng)的速度要恒定。***后必須在運(yùn)動(dòng)中將磨***的金剛石很快地離開盤面。否則,拋光不掉磨痕,而且金剛石在不平穩(wěn)的切削條件下,非但得不到***的表面質(zhì)量,雨且加工表面的平面度下降,會(huì)出現(xiàn)弧面。精拋后應(yīng)在高倍顯微鏡下檢查刃口的鋸齒度、刀面的粗糙度。
(4)逆磨和順磨對(duì)刃口鋸齒的影響 逆磨就是研磨方向由刃口指向刀體的方向,磨削力將刃口的晶體壓向刀體,刃口受壓,金剛石具有較大的抗壓強(qiáng)度,故不易產(chǎn)生崩刃。順磨時(shí),磨削力方向是從刀體指向刃口,刃口的晶體受拉,由于金剛石的抗拉強(qiáng)度比抗壓強(qiáng)度小,故容易劇刃,因此,研磨金剛石刀具必須按逆磨的方式進(jìn)行,這是金剛石刀具研磨工藝中一條重要原因。
(5)偏離***磨方向?qū)ρ心ベ|(zhì)量的影響 研磨時(shí),偏離***磨方向,不倡生產(chǎn)率低,而且對(duì)刃口及表面粗糙度都有影響,所以偏向角應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)。
